vivo X200系列即将首发：搭载天玑9400芯片，3nm工艺引领性能新高峰

新闻速读：联发科新一代旗舰芯片天玑9400即将亮相，由vivo全球首发。该芯片采用台积电先进的第二代3nm工艺制程N3E，性能与功耗表现出色。CPU配置包括Cortex-X5和Cortex-X4超大核，以及Cortex-A7系列大核，预计频率可能进一步提升。首款搭载天玑9400的机型将是vivo X200和vivo X200 Pro，预计在今年10月份发布。这一消息显示出联发科在高端芯片市场的竞争力，同时也预示着vivo在手机性能上的新突破。

今日，vivo宣布了一个令人振奋的消息：全球首发搭载联发科天玑9400芯片的智能手机。这一举措不仅为用户带来了前所未有的性能提升，而且对手机芯片行业的发展产生了深远的影响。天玑9400芯片的发布，标志着技术在不断进步，为用户带来了更为出色的性能体验。让我们一起来看看这款芯片的参数，感受科技的魅力。

5月29日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9400由vivo全球首发，这颗芯片采用台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E（苹果A17 Pro采用台积电第一代3nm制程）。

据台积电介绍，公司的3nm制程技术是继5nm制程技术之后的另一个全世代制程，是业界最先进的制程技术，具备最佳的PPA及电晶体技术。

与N5相比，在相同的速度和复杂度下，台积电N3E的功耗将降低 34%，在相同的功率和复杂度下，N3E性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高1.6倍。

CPU部分，天玑9400由1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A7系列大核组成，其中Cortex-X5超大核工程样片频率为3.4GHz。

考虑到高通骁龙8 Gen4会提升CPU频率，天玑9400的最终频率也有可能会再度拉升。

这颗芯片将在10月份正式登场，首发机型是vivo X200和vivo X200 Pro。