Blackwell Ultra AI芯片最新动态：AI芯片领域的新突破

新闻速读：英伟达宣布即将推出Blackwell Ultra AI芯片，这是一种为满足未来AI工作负载而设计的GPU架构。Blackwell Ultra AI芯片的推出意味着英伟达将进入一个新的创新周期，为全球机构在万亿级大语言模型上构建和运行实时生成式AI提供可能。该芯片预计将于2025年出货量达到百万颗，占英伟达高端GPU出货量的近40%-50%。英伟达还计划在2026年推出Rubin下一代平台，该平台将采用HBM4内存。

在昨日的新闻发布会上，英伟达的掌门人黄仁勋宣布了一项重要的技术进展：Blackwell Ultra AI芯片正式进入量产阶段。这款被寄予厚望的芯片，在黄仁勋的介绍下，其先进的功能和强大的性能得以全面展示。对于那些对人工智能芯片技术感兴趣的读者来说，这无疑是一个令人兴奋的消息。Blackwell Ultra AI芯片的诞生，预示着人工智能领域的又一次飞跃，它将为各行各业带来前所未有的变革。黄仁勋的宣布，不仅是对英伟达技术创新的肯定，更是对全球AI发展的一次重要推动。让我们共同期待，Blackwell Ultra AI芯片如何在未来的科技舞台上大放异彩。

Blackwell Ultra AI芯片最新资讯

据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200，宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前，供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。

Blackwell GPU架构是为满足未来AI的工作负载而打造的，它为全球各机构在万亿级大语言模型（Large Language Model，LLM）上构建和运行实时生成式AI提供了可能。并且，其成本和能耗比上一代的Hopper GPU架构降低25倍。

当前，一场激烈的“AI大战”已经在硅谷彻底打响。服务咨询机构Dealroom和Flow Partners最新公布的报告显示，全球科技行业正进入以AI和自动化为代表的新创新周期。市值总额达14万亿美元的美股“七姐妹”，每年在AI和云基础设施上投资高达4000亿美元（约合人民币29000亿元），覆盖了从AI芯片、大模型，到人形机器人、自动驾驶、AI医疗等领域。

6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。

黄仁勋现场谈及英伟达的新进展，他展示了最新的Blackwell芯片，并表示，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，下一代AI平台命名为Rubin。黄仁勋还回顾了英伟达如何通过GPU并行运算推动计算成本下降，并促使AI演进。