荣耀Magic V Flip即将发布：创新竖折设计，超大外屏引领小折叠屏手机新潮流

新闻速读：荣耀品牌即将推出一款新型小折叠手机——Magic V Flip，该机型已通过国内3C认证。据透露，这款手机将配备行业内最大的外屏，并支持最高66W的快充技术。荣耀CEO赵明曾提及小折叠手机将具有独特的功能性和趣味性。荣耀在5月公布了小折叠手机的外观设计专利，展示了折叠和展开状态下的设计。据预测，荣耀Magic V Flip小折叠手机可能在本月发布，更多详情将持续跟进报道。

最近的消息来自知名博主 @完美编排数码，他提前揭露了即将面市的荣耀新款小尺寸折叠屏手机。这意味着，这款备受期待的荣耀小折叠设备离它的正式亮相已经不远了。对于热衷于跟进最新科技动态的朋友们来说，这款手机的发布无疑是一个值得期待的事件。随着发布日期的逐渐临近，更多的细节和信息将会被揭露，让人充满期待。

荣耀 Magic V Flip最新消息

近期，有一款型号为“LRA-AN00”荣耀新机通过了国内 3C 认证。据博主@完美编排数码 透露该机为 Magic V Flip 小折叠，还有一款高定版本。

认证信息显示，这款新机由“深圳荣耀智能机器有限公司”生产，充电器型号为 HN-110600C00 / HW-110600C02，支持最高 66W 快充。

值得一提的是，目前荣耀供应链正在采购小折叠行业的最大外屏。这说明，荣耀的小折叠手机可能距离官宣不远了，而且这款手机的“行业最大外屏”应该会是比较重要的功能特性。

荣耀 CEO赵明在接受采访时曾表示：“小折还可以有哪些与众不同的特点可以挖掘，如何有更特别的价值呈现，我认为很多时候是缺乏想象力，价值挖掘是不够的。”从侧面提到了荣耀小折叠的功能性、趣味性等看点。

荣耀于 5 月 24 日刚刚公布两款小折叠手机的外观设计专利。这两项外观设计专利分别介绍了折叠和展开状态下的外观设计，但设计基本上相同，大家可以提前参考一下。

根据此前爆料，荣耀 Magic V Flip 小折叠手机有望在本月迎来发布，对此小编也会持续关注并带来跟进报道。