新闻速读:三星将于2024年7月10日在巴黎举行Galaxy Unpacked活动,届时将推出包括三星Galaxy Z Flip6在内的多款新品。三星Galaxy Z Flip6是全球首款搭载高通骁龙8 Gen3平台的小折叠手机,其外屏尺寸从3.7英寸提升至3.9英寸,为Galaxy Z Flip系列中最大的外屏,内屏为6.7英寸。该手机配备了12GB内存,后置5000万像素主摄和1200万像素超广角镜头,电池容量为4000mAh。Galaxy Z Fold6也将搭载高通骁龙8 Gen3平台。
三星ZFlip6作为市场上首款搭载三代骁龙8Gen处理器的小折叠手机,其炫酷的机身设计和一整块外屏的便捷使用功能吸引了众多消费者的目光。这款手机的发布标志着三星在小折叠手机领域的进一步突破,也让我们有机会亲身体验到科技带来的便捷。让我们一起期待这款手机的正式发售,感受科技带来的无限可能。
三星ZFlip6发布时间:
2024年7月10日。
三星ZFlip6概念图:
三星ZFlip6最新消息:
据外媒报道,三星将于7月10日举行Galaxy Unpacked活动,本次发布会将在巴黎举行,将正式推出三星Galaxy Z Flip6小折叠以及Galaxy Z Fold6系列大折叠、Galaxy Ring、Galaxy Watch 7系列等新品。
其中Galaxy Z Flip6是全球首款搭载高通骁龙8 Gen3平台的小折叠机型,该机整体设计与上代保持一致。
它主要升级了外屏,由3.7英寸升级到了3.9英寸,是Galaxy Z Flip系列史上最大尺寸的外屏,内屏尺寸是6.7英寸,配备12GB内存,
后置5000万像素主摄和1200万超广角,
电池容量是4000mAh,而Galaxy Z Fold6.该机同样搭载高通骁龙8 Gen3平台。