揭秘联发科天玑9400：搭载X5超大核，性能参数一览无余

新闻速读：联发科最新推出的天玑9400芯片，采用台积电3纳米制程技术，是业界最先进的制程技术之一。它包含1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A7系列大核，其中Cortex-X5超大核工程样片频率为3.4GHz。天玑9400芯片预计将支持LPDDR5T内存，以提供更快的本地AI运算。它还将采用ARM公司最新研发的BlackHawk黑鹰CPU架构，性能有显著提升，尤其是IPC性能，超过了苹果的A17 Pro和Nuvia。预计首发机型是vivo X200和vivo X200 Pro。

据可靠消息，联发科天玑9400即将于10月亮相，vivo将首发搭载此芯片的新机。这颗备受期待的芯片采用了台积电先进的第二代3nm工艺制程N3E，与苹果A17 Pro所用的第一代3nm制程相比，天玑9400在CPU性能上预计将展现出更强的性能。这不仅预示着天玑9400将在市场上与高端芯片展开竞争，同时也预示着手机行业在技术上的又一次重大跃进。随着性能的显著提升，天玑9400可能会成为游戏手机和高性能设备的理想选择，为用户带来更加流畅和沉浸的体验。

天玑9400性能参数：

制程：天玑 9400 芯片采用台积电 3 纳米制程，而它将超越 9300 再创高峰。

据台积电介绍，公司的3nm制程技术是继5nm制程技术之后的另一个全世代制程，是业界最先进的制程技术，具备最佳的PPA及电晶体技术。

与N5相比，在相同的速度和复杂度下，台积电N3E的功耗将降低 34%，在相同的功率和复杂度下，N3E性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高1.6倍。

架构：天玑9400由1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A7系列大核组成，其中Cortex-X5超大核工程样片频率为3.4GHz。

与高通不同的是，联发科今年将继续采用 Arm 的 CPU 架构，大核从 Cortex-X4 升级到 Cortex-X5。其他方面，天玑 9400 预计将提供 LPDDR5T 内存支持，因为本地 AI 运算需要更快、更高效的内存。

得益于更先进的 AI 性能，天玑 9400 将支持在设备端运行更大的 AI 模型，预计将超过天玑 9300 的 330 亿参数大语言模型。

天玑9400芯片将采用ARM公司最新研发的BlackHawk黑鹰CPU架构，这一架构在性能上有着显著的提升。

更重要的是，该架构的IPC性能表现尤为突出，其中Cortex-X5大核的IPC性能超过了苹果的A17 Pro和Nuvia，这意味着天玑9400在同频率下将拥有更强的性能。

这颗芯片将在10月份正式登场，首发机型是vivo X200和vivo X200 Pro。