vivo X200 Pro领衔：天玑9400芯片全球首发，性能王者即将登场

新闻速读：联发科新一代旗舰芯片天玑9400预计将在2024年10月发布，届时将由vivo X200手机全球首发。该芯片采用台积电先进的第二代3nm工艺制程N3E，性能与功耗表现优异。天玑9400的CPU配置包括1颗Cortex-X5超大核和3颗Cortex-X4超大核，以及4颗Cortex-A7系列大核。相较于前代天玑9300，天玑9400在多核性能上提升40%，整体性能提升15%。从目前曝光的信息来看，天玑9400在规格上优于竞争对手骁龙8 Gen4，有望成为市场上一款强有力的旗舰芯片。

据最新情报，备受瞩目的天玑9400芯片即将在今年10月揭开神秘面纱，并由vivo品牌的旗舰新机——vivo X200率先搭载。这款全新的芯片在性能上迎来大幅提升，其GPU性能预计将提高11%，CPU性能更是有望增强24%。这一系列的改进预示着天玑9400将在游戏和其他高性能需求场景中，展现更为卓越的表现。无疑，这一消息足以令广大科技爱好者和游戏玩家充满期待，翘首以待这款芯片在实际应用中的惊艳表现。

天玑9400什么时候发布？

天玑9400暂定在2024年10月的时候发布上市

天玑9400首发机型？

天玑9400将由vivoX200手机首发

天玑9400比天玑9300提升多少？

天玑9400比天玑9300多核提升40%，性能提升15%

天玑9400和骁龙8gen4哪个好？

天玑9400有BlackHawk架构、X5超大核和全大核架构三大优势在身，小编认为从目前的情况来看天玑9400比骁龙8 Gen4更好一点。

就在刚刚，博主@数码闲聊站曝出了联发科天玑9400的详细规格，并透露其将由vivo首发。

天玑9400参数：

这颗芯片采用台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E（苹果A17 Pro采用台积电第一代3nm制程）。

据台积电介绍，公司的3nm制程技术是继5nm制程技术之后的另一个全世代制程，是业界最先进的制程技术，具备最佳的PPA及电晶体技术。

与N5相比，在相同的速度和复杂度下，台积电N3E的功耗将降低 34%，在相同的功率和复杂度下，N3E性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高1.6倍。

CPU部分，天玑9400由1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A7系列大核组成，其中Cortex-X5超大核工程样片频率为3.4GHz。