红米K70至尊版配置参数：顶级性能手机详情解析

红米品牌旗下的全新旗舰K70至尊版预计7月亮相，官方预热揭示了其核心配置：搭载天玑9300芯片，并具备IP68防水防尘。这款新机的性能配置令人期待，详细信息已逐步揭晓。

6月27日，Redmi官方曝光了K70至尊版重要参数：红米K70至尊版将成为暑期档唯一支持IP68级防尘防水的旗舰手机。

IP68，作为目前手机防尘防水的最高等级，此前多出现在顶级旗舰机型中。但Redmi K70至尊版的推出，再次打破了这一传统格局。从K60至尊版开始，Redmi就已经将这一高级防尘防水技术引入其产品线，甚至将其应用到千元级别的Redmi Note13系列中，为用户提供了更为全面的保护。

红米K70至尊版参数配置：

性能：天玑 9300 Plus 处理器 + X7 独显芯片 + 狂暴引擎

屏幕：华星光电 1.5K+144Hz 显示屏

续航：5500mAh 电池 + 120W 快充

外观：金属中框 + 玻璃后盖

影像：光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素(小米影像大脑加持)

其他：IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹

此前小米就有一款型号为 2407FRK8EC 的手机新品通过了国家 3C 质量认证入网，结合之前曝光的信息来看就是小米即将发布的Redmi K70至尊版。

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