荣耀Magic V3超薄设计：厚度竟不足9.9mm！最新爆料

即将在7月亮相的荣耀Magicv3，据悉将在厚度上创出新纪录。赵明在MWC2024大会上透露，这款折叠新机的机身厚度将控制在9.9mm以下，其轻薄程度堪比直板手机，令人期待。

6月26日，荣耀CEO赵明官宣了荣耀折叠屏旗舰新机荣耀Magic V3的消息。

荣耀Magicv3厚度

小于9.9mm。荣耀Magicv3t挑战折叠轻薄新高度，实现极致轻薄。

赵明表示这款手机将会搭载骁龙8Gen3处理器，且在手机的厚度上将会挑战折叠轻薄新高度，再度为消费者带来的革命性创新体验。

去年的荣耀Magic V2折叠后仅9.9mm，甚至比传统直板手机更薄，推动折叠屏手机首次进入“毫米时代”，这次的荣耀Magic V3应该会比这个数字还要小，至此，大折叠屏手机也可以完全跟直板手机在厚度上相提并论了。

除了骁龙8Gen3，该机还将会支持卫星通话，66W快充大电池，以及支持5.5G网络。

网上已经有了这款手机的大体轮廓图，可以看到镜头凸起的部分也很小，它还采用了金属中框和侧边指纹识别，各方面都为了极致的轻薄而努力。

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